贴膜机

适用于半导体晶圆切割制程中切割前的贴膜工序。
规格：6inch（含6inch以下的产品）/8inch/12inch （型号：HW-WM206/208/212)
■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品.

1. 无气泡快速贴膜；
2.贴膜机滚轮硬度可达到30度左右；
3.贴膜的晶片位置精度：设备的贴膜误差: ±1mm;
4.贴膜机滚轮上装置可调节弹簧,适合不同厚度的晶片；
5. 加热范围：室温～70摄氏度，可调，控温精度：±2摄氏度；
6. 工作台表面经过特氟龙处理,确保晶片在贴膜过程中无损伤；
7.生产能力：60片/h 以上;
8.可选配离子风扇（ESD）,去除静电；
9. 带有卷膜系统,让您在使用双层膜时,更便捷的收拢其中的保护膜